W Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii Politechniki Warszawskiej (CEZAMAT) 4 kwietnia odbyła się konferencja „Challenges and opportunities for electronic and photonic ecosystems resulting from the EU Chips Act”. Dotyczyła działań podejmowanych przez kraje Unii Europejskiej we współpracy z uczelniami, instytutami badawczymi i przedsiębiorstwami w zakresie mikroelektroniki/nanoelektroniki, fotoniki i mikrosystemów.
Celem konferencji było szczegółowe omówienie europejskiej ustawy o chipach (European Chips Act). Przewiduje ona uruchomienie inwestycji – zarówno ze środków publicznych, jak i prywatnych – które docelowo miałyby doprowadzić do zwiększenia zdolności produkcyjnych krajów UE z 10 do 20 proc. rynku światowego do 2030 r. Koszt planowanych przedsięwzięć to ponad 43 mld euro. Jest to odpowiedź na wyniki badania przeprowadzonego przez Komisję Europejską, z którego wynika, że do 2030 r. przemysł spodziewa się podwojenia popytu na chipy.
Jednym z ważnych punktów spotkania był panel dyskusyjny zatytułowany „Implementation of the EU Chips Act from the perspective of the microelectronics and photonics ecosystems (education, R&D, SMEs/MMEs)”, który ze strony CEZAMAT-u poprowadził prof. dr hab. inż. Romuald B. Beck. Wzięli w nim udział: dr Carmen Moldovan (Director of Research Center CINTECH, IMT-Bucharest, Rumunia), dr Georgios Fagas (EU Programmes Office, Tyndall National Institute, Irlandia), Maciej Nowakowski (Director of Operations, Polish Technological Platform on Photonics, Polska), prof. Francis Balestra (Director of SINANO Institute and Director of Research CNRS, IMEP-LAHC, Francja).
Uczestnicy konferencji wskazywali, iż obecna sytuacja w branży półprzewodników wymaga od UE i od poszczególnych państw członkowskich opracowania i wdrożenia skoordynowanego planu działań, który przyspieszy rozwój i zapewni pełen łańcuch dostaw komponentów na potrzeby tej gałęzi przemysłu, w tym prognozowanie ewentualnych w nim zakłóceń, a w przypadku ich zaistnienia – zastosowania wcześniej przygotowanych środków naprawczych.
W trakcie spotkania zostało podpisane Porozumienie o Współpracy tworzące Klaster Mikroelektroniki, Elektroniki i Fotoniki. Deklaracje członkowskie złożyły aż 22 podmioty: przedsiębiorstwa, uczelnie, instytuty badawcze oraz organizacje pozarządowe. Misją Klastra jest wsparcie rozwoju polskiej branży mikroelektroniki, elektroniki i fotoniki przez stworzenie ram współpracy pomiędzy podmiotami oraz zbudowanie platformy dialogu i wspólnych działań. Koordynatorem Klastra jest Polska Platforma Technologiczna Fotoniki, zaś rolę Lidera współpracy badawczej pełni Politechnika Warszawska reprezentowana przez CEZAMAT PW.
– Dzięki temu, że udało nam się skupić w Klastrze zarówno podmioty badawcze, jak również przedsiębiorstwa, będziemy mogli sprawniej wdrożyć postanowienia EU Chips Act – ocenia prof. dr hab. Romuald B. Beck.
LS
