Jeszcze kilka lat temu półprzewodniki były tematem zarezerwowanym głównie dla specjalistów z branży elektroniki i mikroprocesorów. Kryzysy ostatnich lat oraz rosnące napięcia geopolityczne sprawiły jednak, że układy scalone stały się jednym z najważniejszych zasobów współczesnej gospodarki. Jaka jest pozycja Polski w tym nowoczesnym sektorze możemy się dowiedzieć z raportu pt. Branża półprzewodników w Polsce 2026 opracowanego przez branżowy portal tek.info.pl.
Europa przez wiele lat koncentrowała się na badaniach naukowych oraz produkcji specjalistycznych urządzeń wykorzystywanych przy wytwarzaniu chipów, natomiast największe moce produkcyjne stopniowo przenosiły się do Azji. Obecnie na Starym Kontynencie powstaje jedynie około 10% światowej produkcji półprzewodników, podczas gdy najbardziej zaawansowane układy w technologiach 2–7 nm wytwarzają praktycznie wyłącznie tajwański TSMC i koreański Samsung. Jednocześnie Europa pozostaje światowym liderem w produkcji urządzeń litograficznych dzięki holenderskiemu ASML, którego maszyny są niezbędne do produkcji najnowocześniejszych chipów.
Chipy w globalnej sieci
Produkcja półprzewodników należy do najbardziej skomplikowanych procesów przemysłowych na świecie. Od projektu układu do gotowego komponentu prowadzi ponad tysiąc operacji technologicznych wykorzystujących około 300 materiałów i współpracę z blisko 16 tysiącami dostawców. Gotowy chip przekracza granice państw nawet siedemdziesiąt razy, zanim trafi do odbiorcy końcowego. Nic więc dziwnego, że zakłócenie jednego ogniwa potrafi sparaliżować światową produkcję elektroniki.
W praktyce żadne państwo nie jest dziś samowystarczalne. Stany Zjednoczone dominują w projektowaniu układów i badaniach, Tajwan odpowiada za najbardziej zaawansowaną produkcję typu foundry, Japonia pozostaje liderem materiałów i płytek krzemowych, Chiny kontrolują znaczną część surowców, natomiast Europa dysponuje unikalnymi kompetencjami w zakresie aparatury produkcyjnej oraz technologii specjalistycznych.
Świadomość tej zależności doprowadziła do uruchomienia programu European Chips Act, którego celem jest zwiększenie odporności europejskiego przemysłu i podwojenie udziału UE w światowej produkcji półprzewodników do około 20% w kolejnej dekadzie. Program przewiduje wielomiliardowe inwestycje zarówno w nowe fabryki, jak i centra projektowe, badawcze oraz rozwój kompetencji. W najnowszej wersji Chips Act 2.0 nacisk przesunięto również na rozwój całego łańcucha produkcji – od materiałów i urządzeń po projektowanie układów oraz zaawansowane pakowanie chipów.
Drezno – stolica mikroelektroniki
Najbardziej spektakularnym przykładem odbudowy europejskiej produkcji jest region Silicon Saxony obejmujący Drezno, Lipsk i Chemnitz. To największy klaster mikroelektroniczny w Europie, skupiający około 3650 przedsiębiorstw i ponad 81 tys. pracowników. Funkcjonuje tam praktycznie pełny łańcuch wartości – od materiałów i projektowania po produkcję układów scalonych.
Działają tam m.in. GlobalFoundries, Bosch, Infineon, X-Fab oraz liczne centra badawcze Fraunhofera. W ostatnich latach region stał się miejscem największych inwestycji półprzewodnikowych w Europie.
Największym przedsięwzięciem pozostaje budowa fabryki ESMC realizowana wspólnie przez TSMC, Boscha, Infineon i NXP. Inwestycja o wartości przekraczającej 10 mld euro ma rozpocząć produkcję już w 2027 r. i stworzyć około dwóch tysięcy miejsc pracy dla wysoko wykwalifikowanych pracowników. Równocześnie Infineon buduje zakład Smart Power Fab za ponad 5 mld euro, natomiast GlobalFoundries rozwija projekt SPRINT o wartości 1,1 mld euro. W pobliżu, w czeskim Rožnovie, firma onsemi inwestuje ponad 1,6 mld dolarów w rozwój produkcji układów z węglika krzemu dla sektora elektromobilności.
Powstaje więc europejski megaregion półprzewodnikowy obejmujący Saksonię, Czechy oraz zachodnią Polskę. To właśnie w tym układzie Polska może pełnić rolę nie tylko podwykonawcy, ale także partnera technologicznego.
Więcej niż montownia
Przez wiele lat polski przemysł półprzewodników był postrzegany głównie przez pryzmat montażu elektroniki. Obecnie obraz ten staje się nieaktualny. W kraju działa rozbudowane zaplecze technologiczne obejmujące centra projektowania układów scalonych, producentów urządzeń dla przemysłu półprzewodnikowego, firmy fotoniczne, instytuty badawcze oraz rozwijające się przedsiębiorstwa typu deep-tech.
Szczególnie silnym ośrodkiem jest Gdańsk. Intel rozwija tam największe centrum badawczo-rozwojowe koncernu w Europie, zatrudniające około 2500 specjalistów. Ośrodek uczestniczy w pracach nad procesorami, rozwiązaniami sieciowymi, sztuczną inteligencją, Ethernetem, technologiami 5G oraz oprogramowaniem dla centrów danych. W tym samym środowisku funkcjonują również Solidigm oraz nowe centrum badawcze SK hynix, rozwijające technologie pamięci NAND i nowoczesnych nośników danych.
Drugim ważnym ośrodkiem jest Warszawa, gdzie koncentrują się firmy fotoniczne i instytuty badawcze. Działająca tu firma VIGO Photonics należy do światowych liderów produkcji detektorów średniej podczerwieni wykorzystywanych m.in. w energetyce, ochronie środowiska, technice kosmicznej, bezpieczeństwie oraz systemach wojskowych. Spółka realizuje obecnie projekt HyperPIC o wartości blisko 880 mln zł, którego celem jest uruchomienie kompletnej technologii produkcji fotonicznych układów scalonych dla zakresu średniej podczerwieni. To jedna z największych inwestycji technologicznych realizowanych obecnie przez polską firmę.
Nie mniej interesującym przykładem jest wrocławski XTPL. Spółka opracowała autorską technologię ultraprecyzyjnego mikrodruku przewodzących materiałów funkcjonalnych, umożliwiającą tworzenie struktur o szerokości nawet 1 μm. Rozwiązanie stanowi alternatywę dla klasycznej fotolitografii, upraszczając proces wytwarzania elektroniki i ograniczając zużycie materiałów. W 2025 r. technologia została po raz pierwszy wdrożona na przemysłowej linii produkcyjnej jednego z największych światowych producentów wyświetlaczy w Chinach, potwierdzając, że polskie rozwiązania mogą trafiać do globalnego przemysłu półprzewodników.
Równie istotną rolę pełni TRUMPF Huettinger. Warszawski oddział niemieckiej grupy nie produkuje samych układów scalonych, lecz urządzenia, bez których ich wytwarzanie byłoby niemożliwe. Firma rozwija generatory plazmowe, zasilacze wysokiej częstotliwości oraz systemy wykorzystywane w litografii EUV. To właśnie ekstremalnie precyzyjne źródła zasilania i układy laserowe umożliwiają prowadzenie procesów trawienia, implantacji jonowej czy nanoszenia kolejnych warstw materiałów na płytkach krzemowych. W praktyce oznacza to, że polskie zakłady uczestniczą w produkcji najbardziej zaawansowanych maszyn wykorzystywanych przez ASML – światowego monopolistę w zakresie litografii EUV.
Nauka bliżej przemysłu
Jednym z największych atutów Polski jest zaplecze badawcze. Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki rozwija technologie przyrządów półprzewodnikowych, fotoniki, materiałów szerokoprzerwowych oraz laserów VCSEL. Instytut współpracuje z takimi partnerami jak Infineon, Apple, Pragmatic Semiconductors czy TRUMPF, prowadząc zaawansowaną charakteryzację materiałów oraz rozwijając technologie azotku galu (GaN) i węglika krzemu (SiC). Równolegle realizowane są projekty europejskie dotyczące fotoniki scalonej, przyrządów dla energetyki termojądrowej czy nowoczesnych czujników.
Innym przykładem jest CEZAMAT Politechniki Warszawskiej – jedno z najnowocześniejszych centrów badawczych Europy Środkowej. Laboratoria umożliwiają prowadzenie prac nad półprzewodnikami krzemowymi, strukturami III–V, układami fotonicznymi, MEMS, elektroniką elastyczną oraz mikro- i nanooptyką. Centrum uczestniczy w europejskich projektach pilotażowych FAMES i PIXEurope oraz rozwija współpracę z CEA-Leti, jedną z najważniejszych europejskich jednostek badawczych w dziedzinie mikroelektroniki. Dzięki temu polskie zespoły badawcze są coraz mocniej włączane w rozwój przyszłych technologii półprzewodnikowych.
Powstają też kolejne inicjatywy, takie jak spółka Polski Krzem, Centrum Kompetencji Mikroelektroniki i Fotoniki czy projekty związane z produkcją płytek z azotku galu.
Szansa w geografii
Paradoksalnie największą przewagą Polski może okazać się nie budowa własnej megafabryki, lecz położenie geograficzne. Dynamiczny rozwój klastra Silicon Saxony sprawia, że pomiędzy Dreznem, Pragą, Rožnovem, Wrocławiem, Warszawą i Gdańskiem powstaje jeden z najciekawszych obszarów rozwoju mikroelektroniki w Europie. Polski przemysł może dostarczać nie tylko kadry inżynierskie, ale również technologie projektowania układów, urządzenia dla fabryk, fotonikę, specjalistyczne materiały oraz zaplecze badawczo-rozwojowe.
Raport zwraca również uwagę na obszar, który może okazać się szczególnie perspektywiczny – produkcję typu back-end, obejmującą testowanie, montaż i zaawansowane pakowanie układów scalonych. W rankingu firmy Kearney Polska zajęła piąte miejsce na świecie pod względem atrakcyjności lokalizacji inwestycji tego typu i jednocześnie pierwsze miejsce w Europie. Ocenę tę zbudowano na analizie 28 parametrów obejmujących koszty operacyjne, zachęty inwestycyjne i otoczenie biznesowe.
Nie oznacza to jednak, że sukces jest przesądzony. Rynek półprzewodników rozwija się niezwykle dynamicznie, a o inwestycje konkurują państwa oferujące wielomiliardowe zachęty finansowe. O przewadze decydować będzie szybkość procedur administracyjnych, dostępność wykwalifikowanych specjalistów, stabilność prawa oraz zdolność do współpracy pomiędzy przemysłem, uczelniami i administracją publiczną.
Tajwański impuls dla Dolnego Śląska
Symbolem rosnącej pozycji Polski na europejskiej mapie mikroelektroniki może okazać się również inicjatywa ogłoszona podczas Taiwan Expo 2026 w Warszawie. W trakcie wydarzenia przedstawiciele Taiwan Electrical and Electronic Manufacturers’ Association (TEEMA) – jednej z największych organizacji przemysłowych na Tajwanie, zrzeszającej ponad 3 tys. przedsiębiorstw – zapowiedzieli utworzenie w Miękini pod Wrocławiem nowego parku technologicznego. Inwestycja ma wykraczać daleko poza budowę pojedynczego zakładu produkcyjnego. Celem jest stworzenie całego obszaru obejmującego przedsiębiorstwa rozwijające półprzewodniki, elektronikę zaawansowaną, serwery dla sztucznej inteligencji, komponenty dla elektromobilności, technologie smart city oraz rozwiązania z obszaru bezpieczeństwa i systemów bezzałogowych.
Lokalizacja przedsięwzięcia nie jest przypadkowa. Miękinia znajduje się w bezpośrednim sąsiedztwie Wrocławia i zaledwie około trzech godzin drogi od Drezna – największego europejskiego klastra półprzewodnikowego Silicon Saxony. Powstający na styku Polski, Niemiec i Czech makroregion mikroelektroniczny może stać się jednym z najważniejszych ośrodków produkcji i rozwoju technologii półprzewodnikowych w Europie. W tym układzie Polska nie pełniłaby wyłącznie roli zaplecza kadrowego, lecz stałaby się miejscem lokalizacji centrów badawczo-rozwojowych, producentów komponentów oraz firm uczestniczących w całym łańcuchu wartości.
Oprac. Martyna Jachimowicz
